? ? ? ?電鍍是利用電解原理將導(dǎo)電體（被鍍物體）覆蓋上預(yù)鍍金屬的一種方法，是在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)直流電源電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在被鍍基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程，電鍍產(chǎn)品也是我們生活中最常見(jiàn)的。電鍍涂層具有以下作用：增強(qiáng)被鍍體的抗腐蝕性、增加表面硬度、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和光澤度。但電鍍涂層的作用不僅與其電鍍的金屬有關(guān)，還與電鍍層的厚度有關(guān)，那么，在電鍍過(guò)程中，電鍍層的厚度影響因素有哪些呢？
?

電鍍產(chǎn)品

?

? ? ? ?一般來(lái)說(shuō)，電鍍工藝對(duì)成品的要求有：1. 鍍層與基體、鍍層與鍍層之間有良好的結(jié)合力，成品鍍層不宜脫落。2. 鍍層結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻，整個(gè)成品看起來(lái)飽滿，有高光澤。3. 鍍層具有一定的厚度和盡可能少的孔隙，才能保證鍍層外觀及光澤一致。從電鍍工藝的要求，我們可以看出電鍍層厚度是有非常重要的參數(shù)，其不僅與電鍍生產(chǎn)效率有關(guān)系，還與其成本有很大關(guān)系。影響電鍍層厚度的因素有：

?

? ? ? ?1、電鍍時(shí)間與電流密度：電鍍層的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有很大的關(guān)系。當(dāng)電流密度過(guò)低時(shí)，陰極極化作用較小，鍍層結(jié)晶粗大，甚至沒(méi)有鍍層。隨著電流密度的增加，陰極極化作用也隨著增加，鍍層晶粒越來(lái)越細(xì)。當(dāng)電流密度過(guò)高，超過(guò)極限電流密度時(shí)，鍍層質(zhì)量開(kāi)始惡化，甚至出現(xiàn)海綿體、枝晶狀、“燒焦”及發(fā)黑等。電流密度的上限和下限是由電鍍液的本性、濃度、溫度和攪拌等因素決定的。一般情況下，主鹽濃度增大，鍍液溫度升高，以及有攪拌的條件下，可以允許采用較大的電流密度。

計(jì)算方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。如BYD的Plug?RF?Port面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需要電鍍4.5分鐘。

?

? ? ? ?2、前面提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ兄煌囊?guī)則大小，所以每個(gè)地方的電流密度也是不相同的，導(dǎo)致電鍍時(shí)基體不同部位的電鍍層厚度也不一樣，理論上來(lái)說(shuō)工件越是復(fù)雜，電鍍層的厚度差別也越大。減少電鍍層不同區(qū)域厚度差的主要方法有：A、鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；鍍液中的光亮劑、整平劑、潤(rùn)濕劑等添加劑能明顯改善鍍層組織。這些添加劑有無(wú)機(jī)和有機(jī)之分，無(wú)機(jī)添加劑在電解液中形成高分散度的氫氧化物或硫化物膠體，吸附在陰極表面阻礙金屬析出，提高陰極極化作用。有機(jī)添加劑多為表面活性物質(zhì)，它們會(huì)吸附在陰極表面形成一層吸附膜，阻礙金屬析出，因而提高陰極極化作用。B、盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動(dòng)；這一點(diǎn)與前面第一點(diǎn)提到的有相互制約的作用，所以具體的電流大小應(yīng)結(jié)合不同的情況反應(yīng)。C、在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?/div>